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装置は必要に応じてプラットフォームを長手方向に移動させ、光学ボックスを水平方向に移動させることができるので、バッテリーヘッドの指定領域の下でレーザーヘッドを素早く走査することができ、バッテリーチップの指定領域のフィルム層を除去することができる。振動ミラー
高度な自動化（オプションの自動ロードおよびアンロード、マシン全体の高効率（処理効率が300増加））。
タイプのほこりの除去に続いて、ほこりを集めた口は同時にほこりを確実に集めるためにレーザースポットの動きに従います。
レーザースキャンはフィルムを除去することしかできず、フィルムを損傷することはありません。 レーザーで除去されなかったフィルムは、ほこりによって傷つけられ汚染されることはありません。
絶縁性能試験を介してワークピース上のレーザーの後、積層後の絶縁抵抗値＞ 1000 M。
塵埃除去効果：エッジクリーニング後、400倍の顕微鏡を使用して、1ミクロン以上のペレットがない状態で、明確なエッジ領域を確認します。
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